中新社北京7月23日电 (记者 吕少威)《北京市关于加快智能体引领发展的若干措施》近日出台，围绕技术、应用、产业、生态四个方面推出10条举措，进一步前瞻布局、引领智能体发展。
北京市发展和改革委员会副主任林剑华于23日在北京举行的新闻发布会上介绍上述内容。
林剑华表示，北京支持实施驾驭层工程，围绕上下文工程优化、任务持久化、多智能体协作、系统可扩展等方向夯实智能体共性底座。加快跨模型跨芯片的通用智能体技术攻关，构建自主可控互联协议、开发框架和基础工具链，研制标准规范，支持打造“灵玑”等智能体基础设施。
根据措施，北京将提升智能体环境感知、自主决策、任务执行及轻量化部署能力，将智能体能力嵌入各类终端硬件，研制新一代智能手机、智能眼镜等智能终端产品，推动芯模云端用一体发展，鼓励芯片企业、模型厂商与终端企业深度协同，面向市场需求不断提升定义未来产品形态的能力。
